propiedades del producto:
| ESCRIBE | DESCRIBIR |
| categoría | Circuito Integrado (CI) Integrado: FPGA (matriz de puertas programables en campo) |
| fabricante | AMD Xilinx |
| serie | Spartan®-6 LX |
| Paquete | bandeja |
| Estado del producto | en stock |
| Número de LAB/CLB | 1139 |
| Número de elementos lógicos/unidades | 14579 |
| Bits de RAM totales | 589824 |
| recuento de E/S | 232 |
| Voltaje - Alimentado | 1,14 V ~ 1,26 V |
| tipo de instalación | Tipo de montaje en superficie |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquete/Recinto | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Embalaje del dispositivo del proveedor | 324-CSPBGA (15x15) |
| Número de producto básico | XC6SLX16 |
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Medio Ambiente y Clasificación de las Exportaciones:
| ATRIBUTOS | DESCRIBIR |
| Estado RoHS | Cumple con la especificación ROHS3 |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
| REACH estado | Productos fuera de REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Notas:
1. Todos los voltajes son relativos a tierra.
2. Consulte Rendimientos de interfaz para interfaces de memoria en la Tabla 25. El rango de rendimiento ampliado se especifica para diseños que no utilizan el
rango de voltaje VCCINT estándar.El rango de voltaje VCCINT estándar se usa para:
• Diseños que no utilizan un MCB
• Dispositivos LX4
• Dispositivos en los paquetes TQG144 o CPG196
• Dispositivos con grado de velocidad -3N
3. La caída de tensión máxima recomendada para VCCAUX es de 10 mV/ms.
4. Durante la configuración, si VCCO_2 es de 1,8 V, entonces VCCAUX debe ser de 2,5 V.
5. Los dispositivos -1L requieren VCCAUX = 2,5 V cuando se utilizan LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
y PPDS_33 estándares de E/S en las entradas.LVPECL_33 no es compatible con los dispositivos -1L.
6. Los datos de configuración se conservan incluso si VCCO cae a 0V.
7. Incluye VCCO de 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V y 3,3 V.
8. Para los sistemas PCI, el transmisor y el receptor deben tener suministros comunes para VCCO.
9. Los dispositivos con un grado de velocidad -1L no son compatibles con Xilinx PCI IP.
10. No exceda un total de 100 mA por banco.
11. Se requiere VBATT para mantener la clave AES de RAM respaldada por batería (BBR) cuando no se aplica VCCAUX.Una vez que se aplica VCCAUX, VBATT puede ser
desconectado.Cuando no se usa BBR, Xilinx recomienda conectarse a VCCAUX o GND.Sin embargo, VBATT se puede desconectar. Hoja de datos de Spartan-6 FPGA: DC y características de conmutación
DS162 (v3.1.1) 30 de enero de 2015
www.xilinx.com
Especificaciones del producto
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Tabla 3: Condiciones de programación de eFUSE(1)
Símbolo Descripción Mín. Tipo Máx. Unidades
SVF(2)
Suministro de voltaje externo
3,2 3,3 3,4 V
IFS
Corriente de suministro VFS
– – 40mA
VCCAUX Tensión de alimentación auxiliar relativa a GND 3,2 3,3 3,45 V
RFUSE(3) Resistencia externa del pin RFUSE a GND 1129 1140 1151
Ω
VCCINT
Tensión de alimentación interna relativa a GND 1,14 1,2 1,26 V
tj
Rango de temperatura
15 – 85 ºC
Notas:
1. Estas especificaciones se aplican durante la programación de la llave eFUSE AES.La programación solo se admite a través de JTAG. La clave AES solo se admite
compatible con los siguientes dispositivos: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 y LX150T.
2. Al programar eFUSE, VFS debe ser menor o igual que VCCAUX.Cuando no está programando o cuando no se usa eFUSE, Xilinx
recomienda conectar VFS a GND.Sin embargo, VFS puede estar entre GND y 3,45 V.
3. Se requiere una resistencia RFUSE al programar la llave eFUSE AES.Cuando no está programando o cuando no se usa eFUSE, Xilinx
recomienda conectar el pin RFUSE a VCCAUX o GND.Sin embargo, RFUSE se puede desconectar.
