propiedades del producto:
ESCRIBE | DESCRIBIR |
categoría | Circuito Integrado (CI) Integrado: FPGA (matriz de puertas programables en campo) |
fabricante | AMD Xilinx |
serie | Spartan®-6 LX |
Paquete | bandeja |
Estado del producto | en stock |
Número de LAB/CLB | 300 |
Número de elementos lógicos/unidades | 3840 |
Bits de RAM totales | 221184 |
recuento de E/S | 106 |
Voltaje - Alimentado | 1,14 V ~ 1,26 V |
tipo de instalación | Tipo de montaje en superficie |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquete/Recinto | 196-TFBGA, CSBGA |
Embalaje del dispositivo del proveedor | 196-CSPBGA (8x8) |
Número de producto básico | XC6SLX4 |
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Clasificación ambiental y de exportación:
ATRIBUTOS | DESCRIBIR |
Estado RoHS | Cumple con la especificación ROHS3 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
REACH estado | Productos fuera de REACH |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Notas:
1. Las tensiones más allá de las enumeradas en Valores nominales máximos absolutos pueden causar daños permanentes al dispositivo.Estas son calificaciones de estrés
únicamente, y la operación funcional del dispositivo en estas o cualquier otra condición más allá de las enumeradas en Condiciones de funcionamiento no está implícita.
La exposición a condiciones de índices máximos absolutos durante períodos prolongados puede afectar la confiabilidad del dispositivo.
2. Al programar eFUSE, VFS ≤ VCCAUX.Requiere hasta 40 mA de corriente.Para el modo de lectura, VFS puede estar entre GND y 3,45 V.
3. Límite máximo absoluto de E/S aplicado a las señales de CC y CA.La duración del rebasamiento es el porcentaje de un período de datos en el que la E/S está estresada
más allá de 3,45 V.
4. Para la operación de E/S, consulte UG381: Spartan-6 FPGA SelectIO Resources User Guide.
5. Duración máxima del sobreimpulso porcentual para alcanzar el máximo de 4,40 V.
6. TSOL es la temperatura máxima de soldadura para cuerpos de componentes.Para pautas de soldadura y consideraciones térmicas,
consulte UG385: Especificación de distribución y empaquetado de FPGA Spartan-6.
Condiciones de funcionamiento recomendadas(1)
Símbolo Descripción Mín. Tipo Máx. Unidades
VCCINT
Tensión de alimentación interna relativa a GND
-3, -3N, -2 Rendimiento estándar(2)
1,14 1,2 1,26 V
-3, -2 Rendimiento extendido(2)
1,2 1,23 1,26 V
-1L Rendimiento estándar(2)
0,95 1,0 1,05 V
VCCAUX(3)(4) Tensión de alimentación auxiliar relativa a GND
VCAUX = 2,5 V(5)
2,375 2,5 2,625 V
VCCAUX = 3,3 V 3,15 3,3 3,45 V
VCCO(6)(7)(8) Tensión de alimentación de salida relativa a GND 1,1 – 3,45 V
VIN
Voltaje de entrada relativo a GND
Todas las E/S
normas
(excepto PCI)
Temperatura comercial (C) –0,5 – 4,0 V
Temperatura industrial (I) –0,5 – 3,95 V
Temperatura expandida (Q) –0,5 – 3,95 V
Estándar de E/S PCI(9)
–0,5 – VCCO + 0,5 V
IIN(10)
Corriente máxima a través del pin usando el estándar PCI I/O
cuando se polariza hacia adelante el diodo de sujeción.(9)
Comercial (C) y
Temperatura industrial (I)
– – 10mA
Temperatura expandida (Q) – – 7 mA
Corriente máxima a través del pin cuando se polariza hacia adelante el diodo de abrazadera de tierra.– – 10mA
VBATT(11)
Voltaje de batería relativo a GND, Tj = 0°C a +85°C
(solo LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 y LX150T)
1,0 - 3,6 V
Tj
Rango de operación de temperatura de unión
Rango comercial (C) 0 – 85 °C
Rango de temperatura industrial (I) –40 – 100 °C
Rango de temperatura ampliado (Q) –40 – 125 °C
Notas:
1. Todos los voltajes son relativos a tierra.
2. Consulte Rendimientos de interfaz para interfaces de memoria en la Tabla 25. El rango de rendimiento ampliado se especifica para diseños que no utilizan el
rango de voltaje VCCINT estándar.El rango de voltaje VCCINT estándar se usa para:
• Diseños que no utilizan un MCB
• Dispositivos LX4
• Dispositivos en los paquetes TQG144 o CPG196
• Dispositivos con grado de velocidad -3N
3. La caída de tensión máxima recomendada para VCCAUX es de 10 mV/ms.
4. Durante la configuración, si VCCO_2 es de 1,8 V, entonces VCCAUX debe ser de 2,5 V.
5. Los dispositivos -1L requieren VCCAUX = 2,5 V cuando se utilizan LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
y PPDS_33 estándares de E/S en las entradas.LVPECL_33 no es compatible con los dispositivos -1L.
6. Los datos de configuración se conservan incluso si VCCO cae a 0V.
7. Incluye VCCO de 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V y 3,3 V.
8. Para los sistemas PCI, el transmisor y el receptor deben tener suministros comunes para VCCO.
9. Los dispositivos con un grado de velocidad -1L no son compatibles con Xilinx PCI IP.
10. No exceda un total de 100 mA por banco.
11. Se requiere VBATT para mantener la clave AES de RAM respaldada por batería (BBR) cuando no se aplica VCCAUX.Una vez que se aplica VCCAUX, VBATT puede ser
desconectado.Cuando no se usa BBR, Xilinx recomienda conectarse a VCCAUX o GND.Sin embargo, VBATT se puede desconectar.