propiedades del producto
ESCRIBE
DESCRIBIR
categoría
Circuito Integrado (CI)
Embebido: sistema en un chip (SoC)
fabricante
AMD Xilinx
serie
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Paquete
bandeja
Estado del producto
en stock
Arquitectura
MCU, FPGA
procesador central
Doble núcleo ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Doble núcleo ARM® Cortex™-R5 con CoreSight™
Tamaño de destello
-
Tamaño de RAM
256 KB
Periféricos
DMA, WDT
Conectividad
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidad
533 MHz, 1,3 GHz
atributo principal
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ celdas lógicas
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete/Recinto
784-BFBGA, FCBGA
Embalaje del dispositivo del proveedor
784-FCBGA (23×23)
recuento de E/S
252
Número de producto básico
XCZU2
Medios y descargas
TIPO DE RECURSO
ENLACE
Especificaciones
Descripción general de Zynq UltraScale+ MPSoC
Información ambiental
Certificado Xiliinx RoHS
Certificado Xilinx REACH211
Modelo EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I de SnapEDA
Medio Ambiente y Clasificación de Exportaciones
ATRIBUTOS
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Estado RoHS
Cumple con la especificación ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
4 (72 horas)
REACH estado
Productos fuera de REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
