propiedades del producto
ESCRIBE
DESCRIBIR
categoría
Circuito Integrado (CI)
Memoria – Configuración PROM para FPGA
fabricante
AMD Xilinx
serie
-
Paquete
bandeja
Estado del producto
interrumpido
tipo programable
Programable en el sistema
almacenamiento
8 MB
Voltaje - Alimentado
1,65 V ~ 2 V
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C
tipo de instalación
Tipo de montaje en superficie
Paquete/Recinto
48-TFSOP (0,724″, 18,40 mm de ancho)
Embalaje del dispositivo del proveedor
48-TSOP
Número de producto básico
XCF08
Medios y descargas
TIPO DE RECURSO
ENLACE
Especificaciones
PROMS flash de la plataforma XCFxx(S,P)
Información ambiental
Certificado Xiliinx RoHS
Certificado Xilinx REACH211
Cambio/descontinuación del producto PCN
Fin de vida 10/ENE/2022
EOL de desarrollo múltiple 17 de mayo de 2021
Medio Ambiente y Clasificación de Exportaciones
ATRIBUTOS
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Estado RoHS
Cumple con la especificación ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
3 (168 horas)
REACH estado
Productos fuera de REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
