propiedades del producto
TIPO DESCRIBE
categoría Circuito Integrado (IC)
Memoria – Configuración PROM para FPGA
fabricante AMD Xilinx
serie -
Paquete de accesorios de tubería
Estado del producto discontinuado
Tipo programable Programable en el sistema
almacenamiento 4Mb
Voltaje - Alimentado 3V ~ 3.6V
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 85°C
tipo de instalación Tipo de montaje en superficie
Paquete/Carcasa 20-TSSOP (0,173″, 4,40 mm de ancho)
Embalaje del dispositivo del proveedor 20-TSSOP
Número de producto básico XCF04
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Medios y descargas
ENLACE DE TIPO DE RECURSO
Especificaciones XCFxx(S,P) Plataforma Flash PROMS
Información medioambiental Xilinx REACH211 Cert
Certificado Xiliinx RoHS
PCN Producto Cambio/Discontinuación Multi Dev EOL 17/Mayo/2021
Fin de vida 10/ENE/2022
Asamblea PCN/Ubicación de origen Cambio 22/feb/2016
Medio Ambiente y Clasificación de Exportaciones
ATRIBUTOS DESCRIBE
Estado de RoHS Cumple con la especificación ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 horas)
Estado REACH Productos no REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
