propiedades del producto
ESCRIBE
DESCRIBIR
categoría
Circuito Integrado (CI)
Memoria – Configuración PROM para FPGA
fabricante
AMD Xilinx
serie
-
Paquete
accesorios de tuberia
Estado del producto
interrumpido
tipo programable
Programable en el sistema
almacenamiento
1 MB
Voltaje - Alimentado
3V ~ 3.6V
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C
tipo de instalación
Tipo de montaje en superficie
Paquete/Recinto
20-TSSOP (0,173″, 4,40 mm de ancho)
Embalaje del dispositivo del proveedor
20-TSSOP
Número de producto básico
XCF01
Medios y descargas
TIPO DE RECURSO
ENLACE
Especificaciones
PROMS flash de la plataforma XCFxx(S,P)
Información ambiental
Certificado Xilinx REACH211
Certificado Xiliinx RoHS
Cambio/descontinuación del producto PCN
EOL de desarrollo múltiple 17 de mayo de 2021
Fin de vida 10/ENE/2022
Ensamblaje PCN/Fuente
Cambio de ubicación 22/feb/2016
Medio Ambiente y Clasificación de Exportaciones
ATRIBUTOS
DESCRIBIR
Estado RoHS
Cumple con la especificación ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
3 (168 horas)
REACH estado
Productos fuera de REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
