Circuito Integrado (CI)
Embebido: sistema en un chip (SoC)
fabricante
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Paquete
bandeja
Estado del producto
en stock
Arquitectura
MCU, FPGA
procesador central
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Tamaño de destello
-
Tamaño de RAM
256 KB
Periféricos
DMA
Conectividad
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidad
800MHz
atributo principal
Kintex™-7 FPGA, celdas lógicas de 125K
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete/Recinto
676-BBGA, FCBGA
Embalaje del dispositivo del proveedor
676-FCBGA (27×27)
recuento de E/S
130
Número de producto básico
XC7Z030
Medios y descargas
TIPO DE RECURSO
ENLACE
Especificaciones
Zynq-7000 SoC totalmente programable Descripción general
XC7Z030,35,45,100 Hoja de datos
Guía del usuario de Zynq-7000
Módulos de formación de productos
Alimentación de los FPGA Xilinx de la serie 7 con las soluciones de administración de energía de TI
Información ambiental
Certificado Xilinx REACH211
Certificado Xiliinx RoHS
Productos Destacados
Todos los SoC Zynq®-7000 programables
Diseño/Especificación PCN
Cambio de material de desarrollo múltiple 16/dic/2019
Fe de erratas
Errata Zynq-7000
Medio Ambiente y Clasificación de Exportaciones
ATRIBUTOS
DESCRIBIR
Estado RoHS
Cumple con la especificación ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
4 (72 horas)
REACH estado
Productos fuera de REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
