Propiedades del producto
ESCRIBE | DESCRIBIR |
categoría | Circuito Integrado (CI) Embebido: sistema en un chip (SoC) |
fabricante | AMD Xilinx |
serie | Zynq®-7000 |
Paquete | bandeja |
Estado del producto | en stock |
Arquitectura | MCU, FPGA |
procesador central | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ |
Tamaño de destello | - |
Tamaño de RAM | 256 KB |
Periféricos | DMA |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
velocidad | 667 MHz |
atributo principal | Artix™-7 FPGA, 28K celdas lógicas |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete/Recinto | 225-LFBGA, CSPBGA |
Embalaje del dispositivo del proveedor | 225-CSPBGA (13×13) |
recuento de E/S | 86 |
Número de producto básico | XC7Z010 |
Documentación y Medios
TIPO DE RECURSO | ENLACE |
Especificaciones | Especificación del SoC Zynq-7000 Zynq-7000 SoC totalmente programable Descripción general Guía del usuario de Zynq-7000 |
Módulos de formación de productos | Alimentación de los FPGA Xilinx de la serie 7 con las soluciones de administración de energía de TI |
Información ambiental | Certificado Xilinx REACH211 Certificación Xiliinx RoHS3 |
Productos Destacados | Todos los SoC Zynq®-7000 programables Serie TE0723 ArduZynq con SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S |
Especificaciones HTML | Zynq-7000 SoC totalmente programable Descripción general Especificación del SoC Zynq-7000 Guía del usuario de Zynq-7000 |
Modelo EDA/CAD | XC7Z010-1CLG225I de SnapEDA |
Clasificación ambiental y de exportación
ATRIBUTOS | DESCRIBIR |
Estado RoHS | Cumple con la especificación ROHS3 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
REACH estado | Productos fuera de REACH |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.39.0001 |