propiedades del producto
ESCRIBE
DESCRIBIR
categoría
Circuito Integrado (CI)
Embebido: sistema en un chip (SoC)
fabricante
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Paquete
bandeja
Estado del producto
en stock
Arquitectura
MCU, FPGA
procesador central
Un solo ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Tamaño de destello
-
Tamaño de RAM
256 KB
Periféricos
DMA
Conectividad
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidad
667 MHz
atributo principal
Artix™-7 FPGA, celdas lógicas de 23K
Temperatura de funcionamiento
0°C ~ 85°C (TJ)
Paquete/Recinto
225-LFBGA, CSPBGA
Embalaje del dispositivo del proveedor
225-CSPBGA (13×13)
recuento de E/S
54
Número de producto básico
XC7Z007
Medios y descargas
TIPO DE RECURSO
ENLACE
Especificaciones
Zynq-7000 SoC totalmente programable Descripción general
Especificación del SoC Zynq-7000
Guía del usuario de Zynq-7000
Información ambiental
Certificado Xilinx REACH211
Certificado Xiliinx RoHS
Productos Destacados
Serie TE0723 ArduZynq con SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Todos los SoC Zynq®-7000 programables
Modelo EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C de SnapEDA
Medio Ambiente y Clasificación de Exportaciones
ATRIBUTOS
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Estado RoHS
Cumple con la especificación ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
3 (168 horas)
REACH estado
Productos fuera de REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
