propiedades del producto
ESCRIBE
DESCRIBIR
categoría
Circuito Integrado (CI)
Embebido: sistema en un chip (SoC)
fabricante
AMD Xilinx
serie
Automoción, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
Paquete
bandeja
Estado del producto
en stock
Arquitectura
MCU, FPGA
procesador central
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Tamaño de destello
-
Tamaño de RAM
256 KB
Periféricos
DMA
Conectividad
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidad
667 MHz
atributo principal
Artix™-7 FPGA, 28K celdas lógicas
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete/Recinto
400-LFBGA, CSPBGA
Embalaje del dispositivo del proveedor
400-CSPBGA (17×17)
recuento de E/S
130
Medios y descargas
TIPO DE RECURSO
ENLACE
Especificaciones
Descripción general de XA Zynq-7000
Especificación del SoC Zynq-7000
Información ambiental
Certificado Xiliinx RoHS
Certificado Xilinx REACH211
Especificaciones HTML
Especificación del SoC Zynq-7000
Descripción general de XA Zynq-7000
Medio Ambiente y Clasificación de Exportaciones
ATRIBUTOS
DESCRIBIR
Estado RoHS
Cumple con la especificación ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
4 (72 horas)
REACH estado
Productos fuera de REACH
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
