Propiedades del producto
| ESCRIBE | DESCRIBIR |
| categoría | Circuito Integrado (CI) Embebido – Microcontroladores |
| fabricante | NXP EE. UU. Inc. |
| serie | MPC57xx |
| Paquete | bandeja |
| Estado del producto | en stock |
| procesador central | e200z2，e200z4 |
| Especificación del núcleo | doble núcleo de 32 bits |
| velocidad | 80 MHz/160 MHz |
| Conectividad | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| Periféricos | DMA, LVD, POR, WDT |
| Número de E/S | 246 |
| Capacidad de almacenamiento de programas | 4 MB (4M x 8) |
| Tipo de memoria de programa | destello |
| capacidad EEPROM | - |
| Tamaño de RAM | 512K × 8 |
| Voltaje – Fuente de alimentación (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| convertidor de datos | A/D 80x10b，64x12b |
| Tipo de oscilador | interno |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
| tipo de instalación | Tipo de montaje en superficie |
| Paquete/Recinto | 324-LBGA |
| Embalaje del dispositivo del proveedor | 324-MAPBGA（19×19） |
| Número de producto básico | SPC5747 |
Documentación y Medios
| TIPO DE RECURSO | ENLACE |
| Información ambiental | Certificación RoHS3 de NXP USA Inc. Certificado REACH211 de NXP USA Inc. |
| Productos Destacados | Máquina expendedora de boletos |
| Ensamblaje PCN/Fuente | Multi Dev A/T Site 28/abr/2021 |
| paquete PCN | Sello de paquete de desarrollo múltiple 15/dic/2020 Actualización de todas las etiquetas de desarrollo 15 de diciembre de 2020 |
Clasificación ambiental y de exportación
| ATRIBUTOS | DESCRIBIR |
| Estado RoHS | Cumple con la especificación ROHS3 |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
| REACH estado | Productos fuera de REACH |
| ESCAPAR | 5A992C |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
