Propiedades del producto
ESCRIBE | DESCRIBIR | ELEGIR |
categoría | Circuito Integrado (CI) Embebido – Microcontroladores | |
fabricante | NXP EE. UU. Inc. | |
serie | MPC55xx Qorivva | |
Paquete | bandeja | |
Estado del producto | No disponible para nuevos diseños. | |
procesador central | e200z6 | |
Especificación del núcleo | Núcleo único de 32 bits | |
velocidad | 132 MHz | |
Conectividad | Bus CAN, EBI/EMI, SCI, SPI | |
Periféricos | DMA, POR, PWM, WDT | |
recuento de E/S | 256 | |
Capacidad de almacenamiento de programas | 2 MB (2M x 8) | |
Tipo de memoria de programa | destello | |
capacidad EEPROM | - | |
Tamaño de RAM | 64Kx8 | |
Voltaje – Fuente de alimentación (Vcc/Vdd) | 1,35 V ~ 1,65 V | |
convertidor de datos | A/D 40x12b | |
Tipo de oscilador | externo | |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C (TA) | |
tipo de instalación | Tipo de montaje en superficie | |
Paquete/Recinto | 416-BBGA | |
Embalaje del dispositivo del proveedor | 416-PBGA (27×27) | |
Número de producto básico | MPC5554 |
Documentación y Medios
TIPO DE RECURSO | ENLACE |
Especificaciones | MPC5554 Hoja de datos Manual de referencia MPC5553,54 |
Información ambiental | Certificado REACH211 de NXP USA Inc. Certificación RoHS3 de NXP USA Inc. |
Productos Destacados | Máquina expendedora de boletos |
Diseño/Especificación PCN | Conversión de alambre de cobre 30/mar/2015 MPC5554, MPC5561 Fe de erratas 25 de julio de 2013 |
Ensamblaje PCN/Fuente | Optimización de Burn-In 01/ago/2014 |
paquete PCN | Actualización de todas las etiquetas de desarrollo 15 de diciembre de 2020 Sello de paquete de desarrollo múltiple 15/dic/2020 |
Especificaciones HTML | MPC5554 Hoja de datos |
Fe de erratas | Fe de erratas del juego de mascarillas MCP5554 |
Medio Ambiente y Clasificación de Exportaciones
ATRIBUTOS | DESCRIBIR |
Estado RoHS | No cumple con RoHS |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
REACH estado | Productos fuera de REACH |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.31.0001 |