Circuito Integrado (CI)
Incrustado
Embebido: sistema en un chip (SoC)
fabricante intel
serie Automoción, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Bandeja de paquetes
Estado del producto en stock
Arquitectura MCU, FPGA
procesador central Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Tamaño de destello -
Tamaño de RAM 64 KB
Periféricos DMA, POR, WDT
Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidad 700MHz
atributo principal FPGA – 85K elementos lógicos
Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 125 °C (TJ)
Paquete/caja 896-BGA
Embalaje del dispositivo del proveedor 896-FBGA (31×31)
