propiedades del producto
| ESCRIBE | DESCRIBIR |
| categoría | Circuito Integrado (CI) Integrado: FPGA (matriz de puertas programables en campo) |
| fabricante | Intel |
| serie | MAX® 10 |
| Paquete | bandeja |
| Estado del producto | en stock |
| Número de LAB/CLB | 500 |
| Número de elementos lógicos/unidades | 8000 |
| Bits de RAM totales | 387072 |
| recuento de E/S | 130 |
| Voltaje - Alimentado | 2,85 V ~ 3,465 V |
| tipo de instalación | Tipo de montaje en superficie |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paquete/Recinto | 169-LFBGA |
| Embalaje del dispositivo del proveedor | 169-UBGA (11x11) |
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Documentación y Medios
| TIPO DE RECURSO | ENLACE |
| Especificaciones | Descripción general de FPGA MAX 10 Hoja de datos del dispositivo FPGA MAX 10 |
| Módulos de formación de productos | Control de motor MAX10 usando un FPGA no volátil de bajo costo de un solo chip Gestión de sistemas basada en MAX10 |
| Productos Destacados | Plataforma T-CoreMódulo de cómputo Evo M51 Kit de desarrollo y concentrador de sensores FPGA Hinj™ XLR8: Placa de desarrollo FPGA compatible con Arduino |
| Diseño/Especificación PCN | Guía de pasadores Max10 3/dic/2021Cambios de software de desarrollo múltiple 3 de junio de 2021 |
| paquete PCN | Cambios de etiquetas de desarrollo múltiple 24 de febrero de 2020Etiqueta de desarrollo múltiple CHG 24/ene/2020 |
| Especificaciones HTML | Descripción general de FPGA MAX 10Hoja de datos del dispositivo FPGA MAX 10 |
| Modelo EDA/CAD | 10M08SAU169C8G por SnapEDA |
Medio Ambiente y Clasificación de Exportaciones
| ATRIBUTOS | DESCRIBIR |
| Estado RoHS | RoHS |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
| REACH estado | Productos fuera de REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Compatibilidad con multiplicadores integrados y procesamiento de señales digitales
Hasta 17 entradas externas de un solo extremo
para dispositivos ADC individuales
Una entrada analógica dedicada y 16 pines de entrada de doble función
Hasta 18 entradas externas de un solo extremo
para dispositivos ADC duales
• Un pin de entrada analógico dedicado y ocho pines de entrada de doble función en cada bloque ADC
• Capacidad de medición simultánea para dispositivos ADC duales
Sensor de temperatura en chip Supervisa la entrada de datos de temperatura externa con una frecuencia de muestreo de hasta 50
kilomuestras por segundo
Memoria flash de usuario
El bloque de memoria flash de usuario (UFM) en los dispositivos Intel MAX 10 almacena
información.
UFM proporciona una solución de almacenamiento ideal a la que puede acceder mediante el protocolo de interfaz esclava Avalon Memory Mapped (Avalon-MM).
Compatibilidad con multiplicadores integrados y procesamiento de señales digitales
Los dispositivos Intel MAX 10 admiten hasta 144 bloques multiplicadores integrados.cada bloque
admite un multiplicador individual de 18 × 18 bits o dos multiplicadores individuales de 9 × 9 bits.
Con la combinación de recursos en chip e interfaces externas en Intel MAX 10
dispositivos, puede construir sistemas DSP con alto rendimiento, bajo costo del sistema y bajo
el consumo de energía.
Puede usar el dispositivo Intel MAX 10 solo o como un coprocesador de dispositivo DSP para
mejorar la relación precio-rendimiento de los sistemas DSP.
Puede controlar el funcionamiento de los bloques multiplicadores incrustados utilizando lo siguiente
opciones:
• Parametrizar los núcleos IP relevantes con el editor de parámetros Intel Quartus Prime
• Inferir los multiplicadores directamente con VHDL o Verilog HDL
Características de diseño del sistema proporcionadas para dispositivos Intel MAX 10:
• Núcleos IP DSP:
— Funciones comunes de procesamiento de DSP, como respuesta de impulso finito (FIR),
Funciones de transformada de Fourier (FFT) y oscilador controlado numéricamente (NCO)
— Conjuntos de funciones comunes de procesamiento de video e imagen
• Diseños de referencia completos para aplicaciones de mercado final
• DSP Builder para la herramienta de interfaz Intel FPGA entre Intel Quartus Prime
software y los entornos de diseño MathWorks Simulink y MATLAB
• kits de desarrollo DSP
Bloques de memoria integrados
La estructura de la memoria integrada consta de columnas de bloques de memoria M9K.Cada M9K
bloque de memoria de un dispositivo Intel MAX 10 proporciona 9 Kb de memoria en chip capaz de
funcionando hasta 284 MHz.La estructura de memoria integrada consta de M9K
Columnas de bloques de memoria.Cada bloque de memoria M9K de un dispositivo Intel MAX 10 proporciona
9 Kb de memoria en chip.Puede conectar en cascada los bloques de memoria para formar más ancho o más profundo
estructuras lógicas.
Puede configurar los bloques de memoria M9K como RAM, búferes FIFO o ROM.
Los bloques de memoria del dispositivo Intel MAX 10 están optimizados para aplicaciones como alta
procesamiento de paquetes de rendimiento, programa de procesador integrado y datos integrados
almacenamiento.
