El 9 de septiembre, hora local, el CEO de Intel, Kissinger, anunció que invertiría $20 mil millones para construir una nueva fábrica de obleas a gran escala en Ohio, Estados Unidos.Esto es parte de la estrategia IDM 2.0 de Intel.Todo el plan de inversión asciende a 100.000 millones de dólares.Se espera que la nueva fábrica se produzca en masa en 2025. En ese momento, el proceso de "1,8 nm" devolverá a Intel a la posición de líder en semiconductores.
Desde que se convirtió en CEO de Intel en febrero del año pasado, Kissinger ha promovido vigorosamente la construcción de fábricas en los Estados Unidos y en todo el mundo, de los cuales al menos 40 mil millones de dólares se han invertido en los Estados Unidos.El año pasado, invirtió 20.000 millones de dólares en Arizona para construir una fábrica de obleas.Esta vez, también invirtió US $ 20 mil millones en Ohio y también construyó una nueva fábrica de sellado y prueba en Nuevo México.
Intel invierte otros 20 mil millones de dólares para construir dos fábricas de chips.Vuelve el rey de la tecnología “1.8nm”
La fábrica de Intel es también una gran fábrica de chips de semiconductores recién construida en los Estados Unidos después de la aprobación del proyecto de ley de subsidios de chips de 52.800 millones de dólares estadounidenses.Por ello, a la ceremonia de graduación también asistieron el presidente de los Estados Unidos, el gobernador de Ohio y otros altos funcionarios de los departamentos locales.
Intel invierte otros 20 mil millones de dólares para construir dos fábricas de chips.Vuelve el rey de la tecnología “1.8nm”
La base de fabricación de chips de Intel estará compuesta por dos fábricas de obleas, que pueden albergar hasta ocho fábricas y sistemas de soporte ecológico compatibles.Cubre un área de casi 1000 acres, es decir, 4 kilómetros cuadrados.Creará 3000 puestos de trabajo bien remunerados, 7000 puestos de trabajo en la construcción y decenas de miles de puestos de trabajo de cooperación en la cadena de suministro.
Se espera que estas dos fábricas de obleas produzcan en masa en 2025. Intel no mencionó específicamente el nivel de proceso de la fábrica, pero Intel dijo anteriormente que dominaría el proceso de CPU de quinta generación dentro de 4 años y que produciría en masa el 20a y 18a dos procesos de generación en 2024. Por lo tanto, la fábrica aquí también debería producir el proceso 18a para ese momento.
20a y 18a son los primeros procesos de chip del mundo en alcanzar el nivel EMI, equivalente a los procesos de amigos de 2nm y 1,8nm.También lanzarán dos tecnologías de tecnología negra Intel, ribbon FET y powervia.
Según Intel, ribbonfet es la implementación de Intel de la puerta alrededor de los transistores.Se convertirá en la primera arquitectura de transistores completamente nueva desde que la compañía lanzó por primera vez FinFET en 2011. Esta tecnología acelera la velocidad de conmutación del transistor y logra la misma corriente de conducción que la estructura de múltiples aletas, pero ocupa menos espacio.
Powervia es la primera red de transmisión de energía de respaldo única de Intel y la primera de la industria, que optimiza la transmisión de señales al eliminar la necesidad de fuente de alimentación y
Hora de publicación: 12-sep-2022